摘要：电子设备不断地微型化，热设计就显得越来越重要。体积小、布局紧凑，导致元件温升越高，从而大大降低系统的可靠性。为此文章从热传输原理出发，运用ANSYS有限元软件分析
2018-08-27 16:07
热分析技术在PCB失效分析的应用介绍
2017-04-13 08:38
如今越来越多的封装/ PCB系统设计需要进行热分析。功耗是封装/ PCB系统设计中的关键问题，需要仔细考虑热和电两个领域
2018-03-17 11:08
本人想对PCB板做一下热分析，可以用ANSYS么？有什么软件是比较常用的呢？
2017-11-15 18:31
简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度最终取决于线路板设计人员所提供的
2019-12-26 15:33
封装PCB系统的热分析综述
2021-06-09 10:37
膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB 在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。 1. 3 热重分析仪 (TGA) 热重法(Thermogravimetry Analysis)是在程序
2012-07-27 21:05
、集成电路块等。 1、热分析 贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定
2018-09-19 16:26
、集成电路块等。热分析贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定
2017-08-11 09:22
PADS 提供的独特功能可以实现在早期对印刷电路板进行热分析。完成元件布局后，您就可以立即对完成布局、部分完成布线或全部完成布线的 PCB 设计进行板级别
2019-09-16 08:58
