自 1936 年，保罗·艾斯纳正式发明了 PCB 制作技术，到现在，已过去 80 余年，PCB 迅猛发展，并且成为电子行业必不可少的基础。虽然
2022-06-10 16:05
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。针对每个环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在
2023-02-02 11:02
图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢？这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。01沉
2022-12-02 11:02
，玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与树脂之间更差，沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积，化学铜应力会成倍加大，严重可以明显看到沉
2018-11-28 11:43
秋干货铺 | 沉铜、黑孔、黑影工艺，PCB 该 Pick 哪一种？》华秋致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注于 PCB 研发、制造，自有环保资质，为客户提供高
2023-02-03 11:37
自 1936 年，保罗·艾斯纳正式发明了 PCB 制作技术，到现在，已过去 80 余年，PCB 迅猛发展，并且成为电子行业必不可少的基础。虽然
2022-06-10 16:15
自 1936 年，保罗·艾斯纳正式发明了 PCB 制作技术，到现在，已过去 80 余年，PCB 迅猛发展，并且成为电子行业必不可少的基础。虽然
2022-06-10 15:55
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉
2019-07-30 18:08
这些缺陷率降到最低。贾凡尼效应通常出现在阻焊膜和铜面之间的裂缝下。在沉银过程中,因为裂缝的缝隙非常小,限制了沉银液对此处的银离子供应,但是此处的铜可以被腐蚀为
2018-11-22 15:46
，然后再镀一层金，金属层为铜镍金因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用沉金：直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽镀金和沉
2016-08-03 17:02
