PCB简易生产流程：一、联系厂家：通过在线注册客户编号，可以选择自助报价，下单，和跟进生产进度。二、开料：目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块
2018-09-12 16:23
是什么？简单来说，孔铜就是指镀在孔壁的铜。PCB在钻孔完成后，孔内没有任何的导体，一般先在孔壁基材上沉积铜（作为导体），
2022-07-01 14:31
正常。 3、PCB线路设计不合理。用厚铜箔设计过细的线路也会造成线路蚀刻过度而甩铜。 二、层压板制程原因： 正常情况下，层压板只要热压高温段超过30分鈡后，铜箔与半固化
2022-08-11 09:05
方式：1、填充（hatch）填充是恢复灌铜，因为PADS软件不保留设计好的整个铜皮，只保留铜皮的外框，因此二次打开设计文件需要恢复灌铜。2、灌注（flood）灌铜是在
2022-11-25 09:57
→沉铜自动线→ 下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜 四、图形转移 目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上 流程：（蓝油流程）：磨板→印第 →烘干→印第
2013-11-28 08:59
是什么？简单来说，孔铜就是指镀在孔壁的铜。PCB在钻孔完成后，孔内没有任何的导体，一般先在孔壁基材上沉积铜（作为导体），
2022-06-30 10:53
是什么？简单来说，孔铜就是指镀在孔壁的铜。PCB在钻孔完成后，孔内没有任何的导体，一般先在孔壁基材上沉积铜（作为导体），
2022-07-01 14:29
边框； b、定位孔和对接孔进行位置确认； c、板内元件局部的高度控制； d、重要网络的标志。[size=11.8181819915771px]二、PCB布局的顺序： a、固定元件 b、有条件限制的元件
2015-01-23 10:40
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:04 编辑 画完PCB后覆铜，可是覆铜后铜箔把所有的网络都覆
2012-12-20 08:40
画了一块PCB，覆铜后想返回到未覆铜的状态，已经操作了很多步，返回也没用，该怎么操作呢
2019-03-14 06:35
