所谓金属化半孔是指一钻孔（钻、锣槽）经孔化后，再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔
2019-06-18 13:59
所有电路金属化过孔的孔壁表面的纹理均会有不同的细微区别，即使在比较同一电路板的孔壁表面的粗糙度时也是如此。由于钻孔过程涉及多个因素，金属化过孔的
2019-12-17 15:15
金属化薄膜电容是以有机塑料薄膜做介质，以金属化薄膜做电极，通过卷绕方式制成（叠片结构除外）制成的电容，金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了卷绕型之外，也有叠层型。其中以聚酯膜介质和聚丙烯膜介
2018-01-22 10:40
化学沉铜，是指铜离子自溶液中被还原剂还原为金属铜形成金属镀层的过程。化学镀铜是种自身催化型氧化还原反应，它不依赖被镀物体是否是金属，完全利用还原剂在催化剂的作用下引发化学反应使
2020-06-29 15:17
接近，热稳定性好。此外烧渗的温度较低，对气氛的要求也不严格，烧渗工艺简单易行。因此它在压电陶瓷滤波器、瓷介电容器、印刷电路及装置瓷零件的金属化上用得较多。
2022-12-29 15:56
本文采用新型耐高温金属化聚丙烯膜材料作为介质和电极，采用高温绝缘环氧树脂灌封料进行封装，采用加严的制作工艺，设计出耐高温（上限类别温度为125℃）的金属化聚丙烯膜介质交流脉冲电容器，扩展了聚丙烯
2014-04-10 10:19
孔铜就是对有金属化要求的孔，通过电镀给孔里面镀上一层铜，使孔的两面可以导通，孔
2019-04-25 19:09
高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，实现更多功能，布线密度变大，孔径更小。自1995 年至2005 年间，机械钻孔批量能力最小孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。
2019-08-12 14:57
随着信息技术革命的发展，从而促进了电子技术的发展。随着印制电路层数的增加、布线密度的提高、结构的多样化及尺寸的允差减小，层压工序成了多层板生产的关键。
2019-03-14 10:31
