铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑
2022-06-10 16:05
关于黑孔化工艺流程和工艺说明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑
2022-06-10 16:15
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑
2022-06-10 15:55
pcb 通孔打印预览怎么全是黑的，急求
2011-12-26 02:32
虽然 PCB 一般只占成品电路板 5~10%的成本，但 PCB 的可靠性，却远比单一的元器件重要——元器件坏了，电路板尚可修理，而 PCB 坏了，电路板就只能报废！说到可靠性，这就不得不提起关于
2022-12-15 11:24
连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： （一）导
2018-11-28 11:09
的元器件重要——元器件坏了，电路板尚可修理，而PCB坏了，电路板就只能报废！说到可靠性，这就不得不提起关于PCB的孔金属化问题了。孔金属化，它的核心作用，就是通过在
2022-09-30 12:01 华秋可制造性分析软件 企业号
原文标题：什么是PCB半孔板工艺？ 文章出处：【微信公众号：凡亿PCB】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
2023-06-06 14:05
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，到底有哪些用处呢？本文首先解答了PCB
2018-05-24 17:24
