关于黑孔化工艺流程和工艺说明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以导通），实现层间
2023-02-03 11:37
本帖最后由 stypaonil 于 2013-9-11 15:50 编辑 为什么打印PCB电路图大面积敷铜都不够黑？热转印做电路板，先打印普通A4纸上看看效果，大面积敷铜都不够黑。打印机是HP1020.
2013-09-11 15:48
哪位大神可以分享一下PCB板设计的流程？
2020-04-13 15:44
PCB基本设计流程有哪些？PCB布线工艺要求有哪些？
2021-04-23 06:43
是黑料？还是黑科技？百度开放云免费开场，“黑”呦？
2016-03-29 12:58
PCB基本设计有哪些步骤流程？PCB布线工艺要求有哪些？PCB布线时要遵循哪些原则？
2021-04-23 06:26
谁能分享一下射频电路PCB的设计流程吗？
2019-12-31 15:44
MSP是指什么？MSP文件的初始化流程是怎样的？
2021-12-10 06:17
如图，请问怎么加大这个PCB的默认画布（黑框框）大小啊
2019-03-05 07:35
