在多层 PCB 板生产流程里，完成内层干膜并进行线路检测后，紧接着就需要进行棕化或黑化处理，其中黑
2025-02-12 14:12
PCB制程中棕化和黑化都是为了增加原板和PP（prepreg）之间的结合力，如果棕化不好会导致
2019-04-28 14:02
PCB生产流程、PCB材料选择、PCB板厚设计、层压结构的设计、黑棕氧化技术的应用推广、各层图形及钻孔设计、外形及拼版设
2022-02-10 17:43
对于PCB厂家来说PCB多层板的话由于是多层板那么内层黑化就是个很棘手的问题，那么该怎样黑
2019-08-19 10:18
在流程上接收到的资料是否齐全(包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明等文件)。
2022-07-11 14:39
“黑化”即Black oxide 黑氧化，其实是对于铜面的一种粗化处理，目的在于使多层板的铜面与树脂P片之间在压合后能保持较强的固着力。目前这种粗化处理，又为适应不同需求而改进为棕化处理 （Brown Oxide）或
2019-04-28 13:43
线路 → 层压 → 钻孔 → 孔金属化 →外层干膜 → 外层线路 → 丝印 → 表面工艺 → 后工序 内层线路 主要流程是开料→前处理→压膜→曝光→DES→冲孔。 层压 让铜箔、半固化片与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。 钻孔 使
2021-10-03 17:30
PCB板剖制的流程及技巧 PCB板剖制是PCB设计中的一项重
2009-09-30 09:35
PCB电路设计流程 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.1. 网表
2009-11-11 14:49
为了解决这些问题，PCB制造企业需要对 PCB产品进行全流程追溯，通过数字化系统确保所有流程数据都在可追溯的状态下，从而
2023-09-12 11:40
