PCB制程中棕化和黑化都是为了增加原板和PP（prepreg）之间的结合力，如果棕化不好会导致
2019-04-28 14:02
“黑化”即Black oxide 黑氧化，其实是对于铜面的一种粗化处理，目的在于使多层板的铜面与树脂P片之间在压合后能保持较强的固着力。目前这种粗化处理，又为适应不同需求而改进为棕化处理 （Brown Oxide）或
2019-04-28 13:43
PCB线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，这是PCB线路板分层的根本原因，而无铅化
2019-04-25 18:11
镀金板氧化的现象以前不常见，现在却很普遍。其原因主要是现在金价格上去了，但PCB加工的价格却没有上涨多少，则PCB生产行业只有镀得越来越薄，加上金缸保养不好，杂质含量大，在天气不好的时候出现氧化的几率越来越大。
2019-04-25 17:37
本文首先介绍了PCB板变形的危害，其次分析了产生PCB板变形的原因，最后阐述了如何改善PCB变形的措施，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-24 18:01
随着PCB板向高层次、高精密度的发展，其层间对位精度要求也越来越严格，而PCB板层偏问题也随着越来越显严重。PCB板层偏产生的原因有很多，现我根据多年的
2019-05-23 16:16
在PCB中，会产生EMI的原因很多，例如：射频电流、共模准位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。为了掌握EMI，我们需要逐步理解这些原因和它们的影响。虽然，我们可以直接从电磁理论中，学到造成EMI现象的数学根据，但
2017-12-05 13:42
PCB板材出现白点或者白斑的原因与解决办法是什么？PCB板材在受外部环境影响时可能会出现白点或者白斑，这对很多PCB板材使用者造成极大困扰，那么其产生的
2020-02-27 11:26
高密度图像转移工艺过程中，若控制失灵，极容易渗镀、显影不良或抗蚀干膜剥离等质量问题。为更进一步了解产生故障的原因，下面对pcb显影不净的原因及解决方法进行介绍。
2019-05-13 16:18
PCB扭曲问题是SMT大批量生产中经常出现的问题。其原因主要包括：PCB本身原材料选用不当，特别是纸基PCB，其加工温度过高，会使
2019-05-17 14:05
