PCB线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，这是PCB线路
2019-04-25 18:11
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在
2016-12-29 08:54
在PCB制造过程中，常见的PCB缺陷有：白斑、微裂纹、起泡、分层、湿织布、露织物、晕圈和阻焊缺陷。
2020-08-06 10:50
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在
2016-10-20 16:26
分层起泡区主要集中在控深钻孔区域，且该区域的孔壁铜层厚度不均匀；通过垂直切片，发现L7层附近的孔壁铜厚较薄的位置有微裂纹存在，且裂纹逐渐扩展延伸至L7/L8层芯板的玻纤和树脂界面之间，在外观上形成发白分层现象，说明
2019-02-28 10:20
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在
2017-01-09 11:33
在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。
2018-07-30 16:43
高速DSP系统PCB板设计首先需要考虑的是电源设计问题。在电源设计中，通常采用以下方法来解决信号完整性问题。
2020-01-03 15:13
PCB 板经过回流焊或波峰焊后，可能会出现板弯板翘等变形问题，严重的话，甚至会出现爆裂分层等问题，不过，像爆裂
2022-05-27 14:40
高速PCB设计是指信号的完整性开始受到PCB物理特性（例如布局，封装，互连以及层堆叠等）影响的任何设计。而且，当您开始设计电路板并遇到诸如延迟，串扰，反射或发射之类的麻
2020-06-19 09:17
