一般为 0.5μm 左右。作为最传统的电镀铜前准备工艺，它具有如下优缺点：优点：（1）金属铜具有优良的导电性能（电线里面，常规就采用铜线作为导电）；（2）厚度可调整范围
2022-06-10 15:53
是一种更好的方法，其标准厚度如下: 1) 铜 2) 锡-铅(线路、焊垫、通孔) 3) 镍 0.2mil 4) 金(连接器顶端) 50μm 电镀工艺中之所以保持这样的参数是为了向金属镀层提供高
2023-06-09 14:19
一般为 0.5μm 左右。作为最传统的电镀铜前准备工艺，它具有如下优缺点：优点：（1）金属铜具有优良的导电性能（电线里面，常规就采用铜线作为导电）；（2）厚度可调整范围
2022-06-10 15:55
第九部分 稳恒电流第一讲 基本知识介绍第八部分《稳恒电流》包括两大块：一是“恒定电流”，二是“物质的导电性”。前者是对于电路的外部计算，后者则是深入微观空间，去解释电流的成因和比较不同种类的物质导电
2021-09-17 06:54
高、无光学畸变、环境适应性强等优点，适用于各种形状、尺寸的显示观察窗口，是屏蔽透光材料中所需成本最低的一类材料。有机导电膜
2014-09-12 17:32
PCB拼板面积较大，使高电流区与低电流区的电流密度相差很大，一般采用2A/dm2为宜。 故障原因与排除 一、麻坑：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就
2019-11-20 10:47
铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸
2017-11-25 11:52
化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证
2013-10-29 11:27
一般为 0.5μm 左右。作为最传统的电镀铜前准备工艺，它具有如下优缺点：优点：（1）金属铜具有优良的导电性能（电线里面，常规就采用铜线作为导电）；（2）厚度可调整范围
2022-06-10 16:05
松下导电性聚合物混合铝电解电容器（以下简称为混合电容器）是在电解质中融合了导电性聚合物和电解液，兼备导电性聚合物和电解液的特点纹波电流大（等效串联电阻低：低ESR），低漏电流，高可靠
2020-06-30 16:47
