光迅科技推出面向400G应用的高密度MPO光纤连接器,以满足数据中心下一代高速以太网速率的应用需求。现阶段从全球范围内来看,100G以太网速率已经在数据中心有大量的应用,400G速率作为下一代速率在产业内已经开始广泛的研究,相关标准组织的研究和讨论也在推进中。
2018-06-08 20:09
高密度DDR(Double Data Rate)芯片是一种先进的动态随机存取存储器(DRAM)芯片,具有极高的数据存储密度和传输速率。与传统的DRAM相比,高密度DDR
2024-11-05 11:05
SMT贴片加工的发展道路已经朝着高密度的方向迅速发展,随着电子科技的发展,市场也需要电子产品更加的小型化、精密化。高密度的SMT贴片加工可以带来的好处多不胜数,许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工,那么到
2020-07-01 10:06
许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。
2020-05-05 15:32
在设计高速高密度PCB时,串扰(crosstalk interference)确实是要特别注意的,因为它对时序(timing)与信号完整性(signal integrity)有很大的影响。以下提供几个注意的地方。
2018-01-17 15:04
IC载板(封装基板)具备高密度、高精度、高性能、小型化和轻薄化等一系列优良特性,成为现代电子产品中不可或缺的关键组件。IC载板的结构如下图所示,在中间芯板的两面多次压合增层制成,其作用是为芯片提供
2024-10-28 09:06
HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm),线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm),焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来。
2019-12-25 14:58
当工业4.0浪潮席卷而来,智能传感器在工厂环境中日益普及。广泛使用的传感器正带来一个重要变化,即要在旧款控制器内处理大量IO,包括数字IO或模拟IO。由此,构建可控尺寸和热量的
2023-07-13 16:56