如何去面对高速高密度PCB设计的新挑战？
2021-04-23 06:18
高速高密度多层PCB设计和布局布线技术
2012-08-12 10:47
PLD 用户开发了高密度BGA 解决方案。这种新的封装形式占用的电路板面积不到标准BGA 封装的一半。本应用笔记旨在帮助您完成Altera 高密度BGA 封装的印刷电路板(PCB)设计，并讨论
2009-09-12 10:47
本文介绍高速高密度PCB设计的关键技术问题（信号完整性、电源完整性、EMC /EM I和热分析）和相关EDA技术的新进展，讨论高速高密度PCB设计的几种重要趋势。
2021-04-25 07:07
间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求。迅速发展起来的激光钻孔技术将满足微细孔加工。 3、印刷技术：过多、过少的锡膏量及印刷的偏移量直接影响高密度显示屏灯管的焊接质量。正确的PCB焊
2019-01-25 10:55
设计。为推出占位面积更小的解决方案，电源系统设计人员现在正集中研究功率密度（一个功率转换器电路每单位面积或体积的输出功率）的问题。 高密度直流/直流（DC/DC）转换器印刷电路板（PCB）布局最引人瞩目
2022-11-18 06:23
我装的AD15原来没有一点问题，现在出现了打开以前的PCB档显示不出来了，有那位大神知道，拜谢了
2016-12-23 10:00
请问关于高密度布线技术有什么要求？
2021-04-25 06:26
高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2009-03-26 21:51
DC/DC转换器的高密度印刷电路板（PCB）布局——第1部分 在当今这个竞争激烈的时代，产品设计人员面临的挑战是：不仅要紧跟同行步伐，而且要保持领先群雄的地位。这就对那些欲借助差异化产品进行创新
2018-09-05 15:24
