随着数字电子产品向高速高密度发展，SI问题逐渐成为决定产品性能的因素之一，高速高密度PCB设计必须有效应对SI问题。在PCB级，影响SI的3个主要方面是互联阻抗不连续引
2011-09-09 11:00
高密度PCB（HDI）检验标准 术语和定义 HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up
2009-11-19 17:35
如何去面对高速高密度PCB设计的新挑战？
2021-04-23 06:18
高速高密度PCB 设计中电容器的选择 摘要：电容器在电子电路中有重要而广泛的用途。与传统的 PCB 设计相比，高速高密度PCB
2009-11-18 11:19
高速高密度多层PCB设计和布局布线技术
2012-08-12 10:47
PLD 用户开发了高密度BGA 解决方案。这种新的封装形式占用的电路板面积不到标准BGA 封装的一半。本应用笔记旨在帮助您完成Altera 高密度BGA 封装的印刷电路板(PCB)设计，并讨论
2009-09-12 10:47
在设计高速高密度PCB时，串扰（crosstalk interference）确实是要特别注意的，因为它对时序（timing）与信号完整性（signal integrity）有很大的影响。以下提供几个注意的地方：
2022-09-16 08:54
在PCB设计领域，我们没有太多需要跟踪的项目。但是，有很多设计对象（例如通孔）确实需要管理，尤其是在高密度设计中。尽管较早的设计可能仅使用了几个不同的通孔，但当今的高密度互连（HDI）设计需要许多
2020-12-14 12:44
随着信号上升时间（下降时间）越来越短， PCB 的RE越来越严重，已逐步成为影响产品EMC性能的重要因素之一，PCB设计过程中必须采取综合措施抑制RE。从高速高密度PCB
2011-08-15 10:41
高密度互连印刷电路板：如何实现高密度互连 HDI
2023-12-05 16:42
