在PCB设计中，“间距”绝对是个绕不开的重要话题。
2025-04-15 16:18
比如覆铜间距16mil，其他安全间距8mil，过孔到过孔间距100mil,焊盘到过孔间距100mil，顶层地覆铜0.8mm,顶层VCC3.3与VCC1.8覆铜
2018-12-27 08:46
W1.0mm。整个字符的高度H1.2mm。字符之间的间距D0.2mm。当文字小于以上标准时加工印刷出来会模糊不清。
2019-05-31 16:35
本文首先介绍了PCB信号完整性的问题，其次阐述了PCB信号完整性的步骤，最后介绍了如何确保PCB设计
2018-05-23 15:08
在PCB设计中，QFN封装的器件通常使用微带线从TOP或者BOTTOM层扇出。对于小间距的QFN封装，需要在扇出区域注意微带线之间的距离以及并行走线的长度。
2019-10-04 17:09
PCB板材是信号传输链路的基板。PCB由内核层（core）、电气层（dielectric layer）和铜箔（copper foil）等组成，最终通过胶粘叠在一起组成完整的PC
2019-02-23 10:17
本文主要分析一下在高速PCB设计中，高速信号与高速PCB设计存在一些理解误区。 误区一：GHz速率以上的信号才算高速信号
2019-11-05 11:27
混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。
2020-05-05 16:03
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，功率地和信号地的处理是确保电路稳定性和可靠性的关键步骤。以下是对功率地和信号地处理的详细建议： 一、功率地的处理 散热
2024-09-06 14:38
