本文主要详细介绍了pcb顶层和底层互换，把PCB切换到顶层，然后Edit/select/allonlayer选择顶层。
2019-04-26 15:47
在选择元件时，需要考虑最终PCB的顶层和底层可能存在的任何安装或包装限制。
2019-09-02 08:55
顶层和底层多是信号层多层PCB的顶层和底层通常用于放置元器件和少量走线，因此多是信号层。一般顶层是元器件，那元器件下面（第二层）可设为地层，提供器件屏蔽层以及为
2022-09-15 09:50
然而，PCB的尺寸已经增加到120mmx80mm，以便有更多的空间来研究不同的器件间距。和以前一样，我们将从简单的1层叠层开始，然后逐步向PCB板中添加层。PCB顶层铜
2020-10-12 16:17
封装包括了元件的电气焊盘连接和机械尺寸（x、y和z），即元件本体的外形以及连接PCB的引脚。在选择元件时，需要考虑终PCB的顶层和底层可能存在的任何安装或包装限制。一些元件（如有极性电容）可能有高度净空限制，需要在元
2023-11-20 15:50
屏蔽示意图如图所示。对于DIY爱好者，我附上了pdf文件，可用于碳粉传输。使用了两个金属层，但只能用于单面PCB-顶层连接可以用线桥代替。
2019-12-12 09:33
PCB顶层走RF信号，RF信号下面的平面层必须是完整的接地平面，形成微带线结构。如图13所示。要保证微带线的结构完整性，必须做到：同层内微带线要做包地铜皮处理，建议地铜皮边缘离微带线边缘有3H的宽度
2019-06-10 17:36
EDA（电子设计自动化）顶层丝印层是在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计过程中起到标记和辅助引导功能的一层。它通常包含了元件名称、位置、方向和标志等信息，对于电路板
2023-12-19 17:30
顶层金属工艺是指形成最后一层金属互连线，顶层金属互连线的目的是实现把第二层金属连接起来。顶层金属需要作为电源走线，连接很长的距离，需要比较低的电阻，需要很大的宽度以支持很大的电流。
2024-10-29 14:09
顶层金属 AI工艺是指形成顶层金属 AI 互连线。因为 Cu很容易在空气中氧化，形成疏松的氧化铜，而且不会形成保护层防止铜进一步氧化，另外，Cu 是软金属，不能作绑定的金属，所以必须利用AL 金属
2024-11-25 15:50
