本帖最后由 热血gao 于 2016-10-13 10:41 编辑 AD里顶层和底层互换
2015-12-20 13:08
我现在知道要 顶层底层都 GND
2016-01-14 13:10
电路板设计中底层器件如何快速切换到顶层将元器件实现快速的顶底切换，能更加方便高效让我们去进行布局。单个器件在移动命令中，可按L键快速实现换层。如何实现多个器件快速实现换层。选中多个器件按快捷键M+S
2019-07-10 08:26
编译的时候需要设置目标板架构ARCH和交叉编译器CROSS_COMPILE，在顶层Makefile中代码如下：示例代码35.5.8 顶层Makefile代码段252 ARCH ?= $(SUBARCH
2020-03-17 11:03
I.MX6U-ALPHA开发板上，从本章开始我们就开始学习如何移植Linux内核。同uboot一样，在具体移植之前，我们先来学习一下Linux内核的顶层Makefile文件，因为顶层Makefile控制着Linux
2020-03-17 11:02
打印输出的全过程了。4．Protel 99SE 打印PCB 建议如下事项：4.1.如是激光打印机,建议打印颜色设置黑白.4.2.双面板输出如下层面(共7 层):TOPLayer 顶层铜箔
2015-03-06 10:33
用来做钢网粘贴原件的，很多时候它可以完全被阻焊层兼容 Bottom Paste底层锡膏层Top Solder顶层阻焊层定义PCB不可焊接的层，以保护铜箔不被氧化上锡等，即平时在
2019-07-04 07:01
、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。 一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层（TopOverlay）和底层丝印层（Bottom Overlay），一般为白色，主要用于放置印制
2018-06-01 10:34
1）实验平台：正点原子Linux开发板2）摘自《正点原子I.MX6U嵌入式Linux驱动开发指南》关注官方微信号公众号，获取更多资料：正点原子第三十一章U-Boot顶层Makefile详解上一章我们
2020-03-16 10:05
CROSS_COMPILE的名字，但是交叉编译器其他的工具还没有设置，顶层Makefile中相关代码如下：示例代码31.3.11.1 顶层Makefile代码331 # Make variables
2020-03-16 10:07
