本文主要详细介绍了pcb顶层和底层互换，把PCB切换到顶层，然后Edit/select/allonlayer选择
2019-04-26 15:47
在选择元件时，需要考虑最终PCB的顶层和底层可能存在的任何安装或包装限制。
2019-09-02 08:55
顶层和底层多是信号层多层PCB的顶层和底层通常用于放置元器件和少量走线，因此多是信号层。一般
2022-09-15 09:50
封装包括了元件的电气焊盘连接和机械尺寸（x、y和z），即元件本体的外形以及连接PCB的引脚。在选择元件时，需要考虑终PCB的顶层和底层可能存在的任何安装或包装限制。一些
2023-11-20 15:50
充分考虑几个问题： 充分的和地层连接 别这个接地焊盘非常大，设计的时候就小里小气的引出一小根线和地连接 如何在对应的焊盘上设计导热孔 pcb对应的接地焊盘上要打孔的原因有2个： 通过打孔，可以让pcb的顶层和
2024-12-31 10:50
首先，我们需要了解脚本中的原理。在PADS导出BOM的脚本中，一般会读取元器件的相关信息，如元器件编号、名称、数量等。我们需要在脚本中增加元器件层信息的读取，以及在整理元器件时对层信息进行判断，从而实现元器件分顶层和底层的归类统计。
2023-09-23 09:24
在 PCB设计 过程中，一些工程师不想为了节省时间而在底层的整个表面上铺设铜。这是正确的吗？ PCB 是否必须 镀铜 ？ 首先，我们需要明确一点：最底层的铜镀层对
2020-09-01 11:12
在PCB设计的过程中，有些工程师为了节省时间不想进行表底层整板铺铜。这样做到底对不对呢？表底层铺铜对PCB来说是否有必要？
2022-12-30 15:19
本文主要探讨了 Arm 架构的底层逻辑，介绍了Arm 架构的顶层设计；以处理器核心架构为基础，以系统架构为核心，以A系列和M系列架构为典型，对关键系统组件进行的通俗易懂的描述；本文提到的 Arm 架构不包含 GPU、NPU 架构。
2023-02-06 05:33
EDA（电子设计自动化）顶层丝印层是在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计过程中起到标记和辅助引导功能的一层。它通常包含了元件名称、位置、方向和标志等信息，对于电路板
2023-12-19 17:30
