是四层，是不是可以在2,3 层也加铜皮？这样会不会让散热更好？很疑惑有没有哪位大侠试过？如果没有其它措施，我就只好打个样板PCB实际测试了！
2019-03-13 05:05
4层板天线这地方挖空铜皮是所有层都挖，还是只挖顶层
2019-05-08 05:39
ā新加铜皮被分开 说明十字位置应该有铜皮 那么为什么看不见。怎么设置？
2019-09-06 04:17
AD6.9 PCB文件器件、铜皮全部被打散了，该怎么恢复？
2017-01-18 08:55
今天我在修改好pcb后铺铜后 发现有孤立铜皮存在，怎么也解决不了 系统设置里面的移除孤立铜皮的选项也打勾了 可还是解决不了问题 请各位大侠指点下谢谢
2014-11-06 16:05
请问芯片背面散热地与PCB铜皮接触不良焊接时应怎么处理？ 如FPGA的EQFP封装
2011-10-27 11:12
完成单片机核心板工程的建立，包括原理图绘制，PCB绘制（尽量手工布线），焊盘加泪滴，覆铜铺底，添加定位孔，生成三维立体图，分层输出打印文件，顶层与底层，顶层需要镜像，镂
2018-06-28 18:27
pads画pcb时，没有连接性错误，但是有几个网络却定位不到，应该是在画图时复制铜皮没有分配网络，网络名为1、2....要怎么找出这些网络？
2020-06-29 23:37
请问各位大神，（1）PCB的顶层和底层是怎么连线的？（2）常规的规则设置有哪些？比如线与焊盘的间距，线与过孔的间距等等问题（3）还有阻抗计算，阻抗计算可以得到各层板子的线宽吗？
2019-06-27 04:36
`如何避免protel pcb中元器件直插引脚与顶层电线接触？？？ 如图情况如图电阻R17的2引脚在焊接中与顶层电线（红色）接触------------问题小白`
2015-11-08 10:51
