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  • 金属化聚丙烯膜抑制干扰用固定电容器 MPX (无卤)

      特点  ● 金属化聚丙烯膜,无感捲绕结构  ● 能承受过电压冲击  ● 自愈性好  ● 阻燃型壳体和环氧树脂(符合UL 94V-0)  典型应用  ● 广泛用于电源跨線电路等抗干扰应用,使用的电容器失效后不会导致触电的危险的场合。

    2020-06-30 10:36

  • DC-Link用金属化聚丙烯膜电容器

    降低ESL、ESR与产品内部温升  ● 高可靠性:Undc,85℃,1000H,△C≤±5%;  105℃,1000H,△C≤±10%  结构  ●金属化PP膜无感结构  ●铜导线或铜端子引出

    2020-06-30 10:40

  • PCB拼版和邮票孔设计细节

    邮票孔是用来拼版用的,非金属化孔,它是要与铣槽相配合的,分板时采用单点式分板机。

    2019-07-22 07:59

  • 你还在做反常规的PCB孔槽设计吗?

    :过孔、支撑孔,而又把支撑孔分为,器件焊接孔(该类孔基本为金属化孔)和器件安装孔(该类孔非金属化居多)。(图源:来自网络)从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill

    2022-08-05 14:35

  • 实例分享:PCB可制造性设计及案例分析之孔槽篇

    :过孔、支撑孔,而又把支撑孔分为,器件焊接孔(该类孔基本为金属化孔)和器件安装孔(该类孔非金属化居多)。(图源:来自网络)从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill

    2022-08-05 14:59

  • 正面金属化工艺高CP值选择-化学镀

    改善。是绝佳高CP值选择的MOSFET正面金属化工艺。接下来,将深入介绍化学镀工艺如何进行。 一、化学镀工艺最重要的起始点-前处理(一)铝垫的清洗和蚀刻 前处理主要是在进行铝垫的清洗和蚀刻,将铝垫表面

    2021-06-26 13:45

  • 电子元件常用术语

    板:电路板上只有一面用金属处理双面板:.上下两面都有线路的电路板层板:除上下两面都有线路外,在电路板内层也有线路元件面:电路板上插元件的一面焊接面: PCB板 上用来焊接元件引脚或金属端的

    2021-11-26 10:34

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    关键词:电阻率 温度 合金材料 承压设备 组织结构利用测试系统分别测试了纯金属材料、精密电阻材料和合金材料不同温度下的电阻率值,分析了各种材料的电阻率-温度特性。结果显示钨的电阻率线性增加,但钴和镍

    2021-07-12 07:15

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    打造的理由:我们知道 AltiumDesigner(Protel 升级版)的 PCB 设计过程中,会陷入色彩斑斓的走线、元 件、过孔、覆铜等等的迷宫中,因此我们有必要繁就简,突出自己想要操作的部分。

    2019-08-08 08:39

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    这款基于LC高频振荡回路的金属探测仪制作电路,由于金属探测器利用振荡线圈的电磁感应来探测金属物体,因此它可以穿透非金属物进行探测,比如纸张、塑料、砖石、木材、土壤、甚至

    2021-04-21 07:59