；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。 在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD
2017-04-14 10:50
优恩半导体的TVS管在PCB防静电设计中的应用
2014-04-11 10:55
；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。 在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD
2017-04-29 16:14
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。*尽可能使用多层PCB，相对于双面
2019-05-22 09:49
PCB设计中如何防止静电放电我们的手都曾有过静电放电(ESD)的体验，即使只是从地毯上走过然后触摸某些金属部件也会在瞬间释放积累起来的静电。我们许多人都曾抱怨在实验室中
2013-01-29 10:38
偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。 在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗
2020-11-02 07:26
四．常用解决方案1．结构设计：1）保持地的完整性2）增加“地”的面积2.PCB布板：1）焊盘尖端放电2）容易受到静电影响的器件最好不要放在静电源附近3）走线尽量短、宽，减小走线的寄生电感，避免二次冲击4）
2019-07-18 00:00
之间的磨擦发生的静电是人体带电的主要因之一. 静电源与其它物体接触时,依据电荷中和的机理存在着电荷流动,传送足够的电量以抵消电压.在高速电量的传送过程中,将产生潜在的破坏电压、电流以及电磁场,严重时将其
2013-11-20 10:23
导电层10^3- 10^5Ω。耗散层10^6－10^9Ω。 2、导电织带对地电阻 10^6Ω(1MΩ）。 导电带长度400-450mm(可按客户要求制作）。 利用检测设备分别进行如上参数
2012-09-13 15:07
效应，由于区内置有离子交换剂，可轻易提供被导入之静电离子等量异性电荷予以中和，故可达成静电泄放的效果，另于本机外部设有一只螺丝，与内部导体回路联结(1)可作为因人员不当碰触高静电源，造成瞬间导入大量
2016-08-23 22:44
