本文主要详解PCB布线、焊盘及敷铜的设计方法，首先从pcb布线的走向、布线的形式、电源线与地线的布线要求介绍了PCB布线
2018-05-23 15:31
对于我们而言，我们感观上肯定是觉得驱动越强，幅度越高，上升沿越陡是越好的，真的是这样吗？？对于驱动内阻是不是越小越好，上升沿的斜率是不是越陡越好，我们还是以这个地址信号的拓扑来仿真看看。
2021-03-31 15:29
假定你供认你机床的步进电机是不是失步，你能够按以下办法进行查看。
2020-09-25 09:20
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于
2019-05-29 10:23
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
2018-08-04 10:16
数组到底是不是指针？这个问题隔三岔五就会被问一遍。其实只要搞清楚他们的原理，并且能熟练的使用，完全没有必要纠结这个问题。
2023-06-25 17:06
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆
2023-03-02 09:53
今天来聊聊两种设计——半盖半露设计、等大设计。
2023-06-20 14:27
覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。
2018-06-11 17:38
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆
2019-06-02 11:03
