前文有给大家简述了盖PAD设计、露PAD设计等两种常见设计。现在，再给大家讲讲另两种设计——半盖半露设计、等大设计。半盖半露设计：顾名思义，就是有一部分的焊盘，是被阻焊
2022-09-23 11:58
前文有给大家简述了盖PAD设计、露PAD设计等两种常见设计。现在，再给大家讲讲另两种设计——半盖半露设计、等大设计。半盖半露设计：顾名思义，就是有一部分的焊盘，是被阻焊
2022-09-23 13:44
PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜
2018-08-12 18:27
实铜和网铜的区别：实铜在高温焊接时候基板的胶容易产生气体，且没有地方排掉，导致PCB起泡，所以一般大面积禁止铺实铜。表
2015-01-13 16:35
1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜
2019-05-29 07:36
(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A二、数据:PCB
2014-11-18 17:28
敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好
2019-05-23 08:47
1.覆铜的意义 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2019-07-23 06:29
PCB焊盘的设计，独乐了不如众乐。一起学学吧
2013-04-02 10:33
谁知道quick PCB 2005这个软件怎么敷铜啊?是不是要给所有的元件与过孔与线都导出网络后在PROTEL 中敷铜?
2013-01-31 09:47
