摘要：还在为电子元器件的散热问题而烦恼?本文分享各类热管理方案，并带来有效的高导热PCB材料，帮您解决散热难题!
2016-11-24 11:09
“ 随着电子产品的高速发展，PCB生产中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件，PCB的复杂程度也大大增加，随之而来的PCB的设计和制造难、测试困难、焊接不良、器件不匹配和维修困难等
2022-10-09 18:14
随着电子产品的高速发展，PCB生产中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封装器件，PCB的复杂程度也大大增加，随之而来的PCB的设计和制造难、测试困难、焊接不良、器件不匹配和维修困难等
2022-11-09 11:47
Xpedition/PADS Professional Layout 为 PCB 设计人员提供了通过模拟真实制造的设计来显示和验证设计的功能。借助集成的二维和三维编辑功能，设计人员可以轻松地了解物理
2021-06-30 11:05
LED照明电源设计中，存在以下几个设计难题：电解电容寿命与LED不相匹配、LED灯闪烁的常见原因与处理办法、PWM 调光对LED的寿命有何影响、利用TRIAC调光调控LED亮度的潜在问题。
2013-01-30 10:58
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2014-04-22 22:32
PCB拼板是PCB厂经常要做的事情，进行拼板需要注意哪些事项？PCB拼板有哪些要则？
2019-05-31 09:36
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2019-03-04 15:01
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把PCB转成ALLEGRO格式的，然后再用ALLEGRO导出PCB封装
2018-04-05 17:06
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2017-04-25 11:38
