的发展方向。波峰焊接中的无VOC免清洗助焊剂需要特殊配制。实施“绿色”焊接工艺，则要求使用 无VOC的水基助焊剂，它比醇战助焊剂更存一些优势。试验证明，无VOC助焊剂对
2017-07-03 10:16
导致PCB板吃锡不良，那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨，因此而导致基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。当出现这种情况时，换用助焊剂已经无法解
2016-02-01 13:56
内产生空隙（针眼），或挤出焊料在印制板正面产生锡球。第二，在印制板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响
2016-08-04 17:25
烙铁头不沾锡原因分析，及烙铁头保养！造成烙铁头不沾锡的原因，烙铁头主要有下列数点，请尽可能避免:(1)温度过高，超过400℃时易使沾锡面氧化。(2)使用时未将沾锡面全部
2013-07-13 15:18
足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到
2012-10-18 16:26
/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂
2013-09-13 10:25
由x/y机械手携带pcb通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb待焊位置上。助焊剂
2013-09-23 14:32
熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害
2019-10-17 21:45
如何对付SMT的上锡不良反应波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐
2013-11-06 11:17
储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊或可解决此问题。 4.喷助焊剂不良,造成原因为
2017-06-16 14:06
