细间距的晶圆级CSP时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装，以取代传统的焊膏印刷组装，如图2所示，首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。关于锡膏
2018-09-06 16:24
跟大家说一下：大家应该都知道因为覆铜板上的铜箔表面会氧化，焊锡在高温下也会氧化，如果不用助焊剂去除氧化层，就会出现虚焊现象，不能保证得到可靠的欧姆连接。锡焊丝用松香(树脂)焊剂
2021-11-20 15:31
PCBA加工时板上容易有助焊剂残留，那么助焊剂该怎么清洗呢？一、首先我们先了解一下助焊剂的作用助焊剂是为了连接两个金属表
2023-02-21 16:10
为水溶性的。 一、PCB电路板助焊剂具有下列特点 1、特别适用于某些BGA较难上锡的PCB制程。 2、
2018-09-12 15:33
固 定在基板的贴装位置上。此类阻焊剂相比于其他普通的助焊剂有更高的黏度，它需要提供足够的黏力来保证晶片 在传输过程中及回流焊接炉中不发生移动。 我们之所以选择助焊剂而
2018-11-23 15:44
助焊剂残留对PCBA（印刷电路板组装）的影响主要体现在以下几个方面： 电气性能影响：助焊剂中的某些成分可能会渗透到PCB板上的细小孔洞中，导致电路短路或开路。这会直接影
2024-05-14 16:54
到PCB上. 2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB上. 3.压力
2018-09-11 15:28
目前市场上使用的助焊剂很多 ，各种产品的特点也不一样 。大家都很清楚现在外面有很多种助焊剂，很多厂家不清楚用哪一种比较好，今天，佳金源锡膏厂家为大家讲解一下TFSJ5505系列无卤低固水基免洗
2022-02-18 16:10
的发展方向。波峰焊接中的无VOC免清洗助焊剂需要特殊配制。实施“绿色”焊接工艺，则要求使用 无VOC的水基助焊剂，它比醇战助焊剂更存一些优势。试验证明，无VOC助焊剂对
2017-07-03 10:16
控制，易清洁； ③可以处理很广泛的助焊剂或锡膏，适合浸蘸工艺的助焊剂黏度范围较宽，对于较稀和较黏的助焊剂都要能处理，而且获得的膜厚要均匀： ④蘸取工艺可以精确控制，
2018-11-27 10:55
