在高速PCB设计中，对于射频信号的焊盘，其相邻层挖空的设计具有重要作用。首先射频信号的焊盘通常较大，容易形成分布电容，从而破坏微带线或带状线的特性阻抗连续性。通过在焊盘正下方的相邻层挖空处理，可以
2025-06-06 11:47
射频信号一般会走表层，做隔层参考即是参考第三层POWER03，那么在计算阻抗时射频信号距离其参考层H1的厚度应该是4mil（1,2层之间的pp厚度）+1.2mil（第二层的铜厚）+xxx（中间
2018-07-11 16:30
PCB-2 - Printed Circuit Board Fuses - List of Unclassifed Manufacturers
2022-11-04 17:22
不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界广泛使用。早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑，它是化学键合氮功能团到PCB上的铜。
2022-12-19 15:46
FA1-NCRP-PCB-8
2023-03-29 18:00
FA1-NARP-PCB-8
2023-03-29 21:50
FM4-NZRP-PCB-1
2023-03-29 21:36
FA1-NDRP-PCB-8
2023-03-29 18:00
PCB.SMAFSTJ.A.HT
2023-03-28 13:48
CONN MMCX JACK STR PCB
2023-03-23 02:45
