，与ENIG的不同之处在于，钯层用作电阻层，可阻止镍氧化和扩散到铜层。与其他类型的表面成型相比，ENIG和ENEPIG可为PCB提供最高的可焊性，但成本要高得多。ENIG和ENEPIG的制造工艺之间的差异可以
2023-04-24 16:07
，烘干除潮过程中 PCB裸板的多层不同材质结构应力在温度作用下形变及残存应力等均会使 PCB 裸板的平面度无法保证，甚至出现膨胀、分层、爆板现象。电子行业标准要求 PCB
2025-06-19 14:44
Shirt+空格可以切换五种走线拐角模式：www.eda365.com+ a S: ~/ J; T! c45度、90度、90度圆弧、135度圆弧、任意角度。我们要的是除这以外的。[此贴子已经被作者于2009-4-1 12:26:14编辑过]
2009-03-31 17:37
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。 1、热风整平(喷锡) 热风整平又名
2018-11-28 11:08
1、热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时
2019-08-13 04:36
质量保证熟悉华秋的朋友可能知道，华秋以高多层板，HDI著称。而对于高多层，高密度，小孔径的PCB板，为了保证镀铜均匀，孔铜可靠，我们则采用了更先进更可靠的水平沉铜线——去毛刺除胶渣水平沉铜线，保证工艺
2022-12-02 11:02
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。1、热风整平（喷锡）热风整平又名热风焊料整平
2017-02-08 13:05
求一个labview除噪声程序，先谢过大神！！
2012-05-23 20:20
如图，说有芯片保护下载不了，但檫除那里又说檫除成功，什么鬼啊？？一直下不了程序进stm32f103芯片
2019-07-01 22:40
我司有专业除QFN残胶的除胶剂，帮您解决残胶问题。我司有产品专门为已经固化了的有机硅胶、玻璃胶、电子硅酮胶、有机硅灌封胶清除去除 溶解 清洗而开发。该产品配方和 原料来自美国
2010-05-14 15:27
