设备的性能达不到要求，造成此工艺在PCB厂使用不多。 2.2 用铝片塞孔
2018-09-19 15:56
达不到要求，造成此工艺在PCB厂使用不多。 2．2用铝片塞孔后直接丝印
2018-11-28 11:09
一般取10mil 。 (3)金属化孔外层反焊盘环宽应大于等于6mil，这主要是考虑阻焊的需要而提出的。 (4)金属化孔内
2018-06-05 13:59
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过
2020-01-03 15:28
的性能达不到要求，造成此工艺在PCB厂使用不多。 2.2 用铝片塞孔后
2018-09-21 16:45
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔
2023-02-11 10:50
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔
2018-01-22 15:53
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔
2019-08-19 09:51
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔
2019-01-22 11:18
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过
2020-03-06 14:30
