如何从印刷电路板 (PCB) 移除塑封球栅阵列封装 (PBGA)，这该是每个硬件师都必备的技能吧。ADI给出一套从PCB移除PBGA
2017-09-07 11:21
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（P
2019-08-07 16:15
高频平面相控阵通常需要复杂的波束成形IC和发射/接收（T/R）模块，迫使器件采用高引脚数焊盘栅格阵列（LGA）封装，以便所有RF电路都适合λ/2格间距。LGA 封装的底部有嵌入式引脚。因此，如果
2023-06-15 14:28
PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势
2018-06-01 15:41
什么是PCB封装？常见的PCB封装类型有哪些？ PCB封装，也称为电路板
2023-12-21 13:49
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把
2018-04-05 17:06
如何减少无铅阵列封装中的空洞？ 无铅合金，的表面张力大于锡铅
2010-03-30 16:53
PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势
2018-01-10 14:22
电路设计完成之后，就是我们的PCB封装的设计，那么PCB封装是什么呢？PCB封装
2020-09-15 15:44
