十二 防焊12.1 制程目的 A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波
2014-12-24 11:24
pads中的防焊设置教程
2012-05-20 23:41
由于COB没有IC封装的leadframe(导线架)，而是用PCB来取代，所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要，而且Fihish只能使用电镀金或是ENIG(化镍浸金)，否则金线或是铝线，甚至
2015-01-12 14:35
元器件在SMT贴片中，焊盘存在缺陷会导致元器件拉偏。比如某个焊盘过小或者部分焊盘过小，会形成不上锡或少锡，导致两端张力不一样形成
2023-03-10 11:59
PCB焊盘的设计，独乐了不如众乐。一起学学吧
2013-04-02 10:33
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。
2023-01-06 11:27
PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可
2019-08-08 11:04
描述没有阻焊层的pcb
2022-07-20 07:03
PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55
细心的你可能会发现，大部分的PCB都是绿色的（黑色、蓝色、红色等颜色的PCB比较少），这是为什么呢？其实，电路板本身是棕色的，我们看到的绿色是阻焊层（soldermask）。阻
2021-02-05 14:46
