影响印制板可焊性的因素比较多，各种工艺流程比较复杂，批量印制板整体质量控制有一定的难度。通过对生产过程中的流程梳理和分析，并结合检验及试验验证，对引起印制板可焊性不良的
2023-06-26 16:48
在14版本中，SONNET新引入了一种名为工艺技术层的属性定义层，以实现EDA框架和设计流程的平滑过渡。该工艺技术层实际上是用户创建的EM工程中 的多个属性对象的集合体，其中包括了很多基本属性设置，比如层的命名、物理位置、金属属性、网格控制选项等等。
2019-10-08 15:17
虽然现阶段 PCB 和 PCBA 制造工艺水平有很大的提升，常规 PCB 阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是
2019-11-29 15:44
电子产品装联工艺技术详解
2023-10-27 15:28
本视频主要详细介绍了PCB板工艺参数，分别是线路、via过孔、PAD焊盘、防焊、字符、拼版。
2019-05-29 16:33
印刷电路板的制作工艺中，在外层线路完成后，必须对该层线路进行防焊保护，以免该外层线路氧化或焊接短路。现有防焊方法一般为对
2019-05-22 17:01
峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。
2018-08-01 15:27
SMT贴片加工中，最重要的是对PCB板焊盘的设计。焊盘的设计能够直接影响元器件的热能传递、稳定性和焊接性，也关系着SMT贴片加工的质量。因此在PCB
2019-11-14 11:40
PCB行业化锡是指其中一种表面处理方式，也就是说线路板在表面处理之前，除了表面的绿油区域，就剩余露出的焊盘区域了（直接是露裸的铜），为保证焊接的可靠性，防止裸露的铜面被氧化，客户会根据线路板的实际用途、成本等方面考虑要求对待焊接
2019-05-23 14:44
阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，pcb设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。
2019-11-18 09:17
