十二 防焊12.1 制程目的 A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波
2014-12-24 11:24
pads中的防焊设置教程
2012-05-20 23:41
1 引言 分析了Linux的实时性，针对其在实时应用中的技术障碍，在参考了与此相关研究基础上，从三方面提出了改善Linux实时性能的改进措施。为提高嵌入式应用响应时间精度,提出两种细化Linux
2021-11-02 09:00
自动氩弧焊防干扰一些措施电源方面主要问题应该在电源方面，适当考虑屏蔽措施。1、合理接地：就是电源地线的安排，单独走线，一点接地。2、单独供电：对易受干扰的部分，采取单独供电。3、加强隔离：各个电源
2021-09-01 06:51
由于COB没有IC封装的leadframe(导线架)，而是用PCB来取代，所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要，而且Fihish只能使用电镀金或是ENIG(化镍浸金)，否则金线或是铝线，甚至
2015-01-12 14:35
PCB焊盘的设计，独乐了不如众乐。一起学学吧
2013-04-02 10:33
PCB板变形原因及预防措施
2017-11-03 09:33
通过分析交叉调整率的产生原因，给出几点整改措施，并实验验证其有效性。 产生原因图1 多输出反激变换器多路输出反激变换器如图1所示，其中V01、V02分别为主输出(反馈调节)、副输出(无反馈调节)。仿真或
2017-08-07 10:32
`这是(NEC官方编写)改善EMC的PCB设计工作笔记，对硬件设计来说有一定参考价值，分享给大家！`
2016-11-05 17:23
在PCB抄板工艺中，温湿度控制失灵或者曝光机温升过高，有时会导致底片变形。如果不加以改善将会影响到最后的PCB抄板的质量和性能，但是直接弃用则会造成成本上的损失。那么掌握底片变形的修正工艺法，将会让
2018-04-12 09:23
