十二 防焊12.1 制程目的 A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波
2014-12-24 11:24
PCB焊接易出现的虚焊问题探讨
2012-08-20 13:54
焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。在焊锡的过程中如果对这方面不懂的人就很容易把PCB上的焊
2020-06-01 17:19
表面张力的作用而得到纠正。而如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，再流焊后容易会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺
2018-09-25 11:19
还需要焊接电子元器件，就需要有部分的铜层裸露方便焊接元件，这部分铜层就是焊盘。前文提到铜层裸露容易发生氧化反应，因此焊盘也需要有保护层，防止被氧化；因此出现了
2023-03-31 15:13
在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘？
2019-09-10 09:36
元件端头或引脚的宽度基本一致。正确的PCB焊盘设计，在贴片加工时如果有少量的歪斜，可以在再流焊时由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正。而如果PCB
2017-03-06 10:38
的间隙更大（与SMD相比），允许更宽的线宽和更多的通孔灵活性，，PCB Layout时走线会较容易 NSMD缺点： 1、NSMD焊盘形状受走线影响，有可能会出现同一
2023-03-31 16:01
pads中的防焊设置教程
2012-05-20 23:41
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，
2023-05-11 10:18
