十二 防焊12.1 制程目的 A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，
2014-12-24 11:24
今天，遇到一个奇怪的问题，本想在PCB上放置定位孔，可是却发现，调用PAD放置命令之后，却是一个无通孔的表面焊盘。 煞是奇怪，莫非是DXP的软件设置被无意中更改才造成的吗，还是
2019-07-09 06:29
要焊接的位置不开窗，会被油墨盖住，等于没有焊盘。3.大铜面开窗：有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力，通常是在
2023-01-06 11:27
铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡，单纯的网格覆铜主要还
2018-08-12 18:27
16.5里面怎么设置shape以不同的方式连接smd pad比如，我以z-copy的方式在top面做了动态的shape铺铜，这个铺
2014-09-11 09:25
。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积敷
2019-05-29 06:33
)。10、Options。这里只有两个选项。Suppress unconnected internal pad; legacy artwork (不显示在当前层没有铜导线连接网络的焊盘，但是在
2020-07-06 16:20
金的共金。2.在 COB 的 Die Pad 外的焊垫线路布线位置(layout)，要尽量考虑使每条焊线的长度都有固定长度，也就是说焊点从晶圆(Die)到PCB
2015-01-12 14:35
PCB表面的一层漆称为阻焊油墨，也就是PCB线路板防焊油墨。阻焊油墨是
2022-12-30 10:01
什么是阻焊层？什么是又助焊层呢？它们有什么作用呢？又有什么区别呢？阻焊层和助焊层，虽然只是一字之差，却有天壤之别。 一、
2019-05-21 10:13
