十二 防焊12.1 制程目的 A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波
2014-12-24 11:24
导致PCB板吃锡不良，那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨，因此而导致基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。当出现这种情况时，换用助焊剂已经无法解决这种问题，技术人员必须重焊一次
2016-02-01 13:56
pads中的防焊设置教程
2012-05-20 23:41
或不重视的与印刷工艺相关的PCB不良设计予以归纳，以便相关设计人员尽快掌握好PCB设计。资料来自网络资源
2019-06-13 22:09
由于COB没有IC封装的leadframe(导线架)，而是用PCB来取代，所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要，而且Fihish只能使用电镀金或是ENIG(化镍浸金)，否则金线或是铝线，甚至
2015-01-12 14:35
PCB焊盘的设计，独乐了不如众乐。一起学学吧
2013-04-02 10:33
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。
2023-01-06 11:27
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回
2023-03-10 11:59
PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可
2019-08-08 11:04
描述没有阻焊层的pcb
2022-07-20 07:03
