在做PCB设计时，如果有大电流，就需要针对不同的电流值设计对应的线宽，以前老师傅给的建议是1mm线宽过1A电流，按这个估算就可以。
2025-05-07 10:15
ForcePad 5.0厚度仅为1mm，显著薄于、轻于以前各代产品，因此与以前使用ClickPad时相比，领先设备制造商现在能够开发出更薄、更轻的笔记本电脑设计。
2018-08-14 10:45
比如覆铜间距16mil，其他安全间距8mil，过孔到过孔间距100mil,焊盘到过孔间距100mil，顶层地覆铜0.8mm
2018-12-27 08:46
线间距：当为1.5MM（约为60MIL）时，线间绝缘电阻大于20M欧，线间最大耐压可达300V，当线间距为1MM（40M
2019-10-08 15:13
W1.0mm。整个字符的高度H1.2mm。字符之间的间距D0.2mm。当文字小于以上标准时加工印刷出来会模糊不清。
2019-05-31 16:35
在PCB设计中，“间距”绝对是个绕不开的重要话题。
2025-04-15 16:18
使用晶圆级封装 （WLP） 可以减小解决方案的整体尺寸和成本。然而，当使用WLP IC时，印刷电路板（PCB）布局可能会变得更加复杂，如果不仔细规划，会导致设计不可靠。本文介绍了为您的应用选择0.4mm或0.5mm
2023-03-07 13:48
钢直尺用于测量零件的长度尺寸，它的测量结果不太准确。这是由于钢直尺的刻线间距为1mm，而刻线本身的宽度就有0.1～0.2mm，所以测量时读数误差比较大，只能读出毫米数，即它的最小读数值为
2023-08-14 13:15
热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，在器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6
2019-01-15 14:42
增强的输出功率即使在电池电压下降的情况下仍可保证最大的音量，低噪声性能允许使用灵敏度更高的扬声器。此外，放大器的9焊球(0.3mm焊球间距)晶片级封装(WLP)具有一个未连接的中间焊球，降低了PCB设计复杂度，允许使
2018-08-31 15:30
