10mm Round LED封装尺寸及参数说明 产品说明：ChipMaterial:GapEmitted Color:Redλσ（nm）:650Lens Color:Color
2008-09-28 17:38
10mm Round LED封装尺寸及参数说明 产品说明：ChipMaterial:InGaNEmitted Color:Super Blueλσ（nm）:470Lens
2008-09-28 17:53
钻孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔方式，最小不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有所区别，一般能管控在0.05mm以内，焊盘宽度最小不得低于0.2mm
2020-08-07 07:41
is to designed to fit into a very small volume with less than 10mm total height.
2018-11-29 15:36
`包含了我们平时常用的FPC接插件座子，总共103种封装及精美3D模型。其中包含了0.5mm间距FPC座子卧贴，1.0mm间距FPC座子卧贴，1.25
2020-05-10 22:42
这是贴片类元器件的布局摆放间距要求，这个间距主要是考虑到良率 和机器的精度能力。 主要考虑以下几点：1） 贴片类元器件之间的布局摆放间距2） 钢网开口所需的空间3） 检查维修的需要4） 机器
2018-10-06 10:04
松了一口气。虽然我不能阻止研究生从McGyvering我们的高压产品，但我确实知道有板级保护和绝缘安全。 什么时候安全需要特定的间距规则？并非每个PCB设计都有与高压
2021-04-14 16:18
采用GQFN 9x9 mm2 封装的智能解决方案•输入引脚电压范围-3.3至15 V，具有滞回保护和下拉功能—方便与微控制器、DSP单元或霍尔效应传感器连接•专用的关机管脚•高精度的时序控制
2023-09-08 06:48
` 本帖最后由 happy053000 于 2013-10-9 09:01 编辑 我用的 BGA封装的FPGA，有256个管脚，焊盘间距1mm，我设定的线宽为6mil ，线
2013-10-09 08:56
太阳能通过沙漠测试
2019-07-08 15:56
