在PCB设计中，“间距”绝对是个绕不开的重要话题。
2025-04-15 16:18
比如覆铜间距16mil，其他安全间距8mil，过孔到过孔间距100mil,焊盘到过孔间距100mil，顶层地覆铜0.8mm,顶层VCC3.3与VCC1.8覆铜
2018-12-27 08:46
W1.0mm。整个字符的高度H1.2mm。字符之间的间距D0.2mm。当文字小于以上标准时加工印刷出来会模糊不清。
2019-05-31 16:35
），其原因是PCB布板时考虑的因素有很多的，比如电气性能，工艺路线，安规要求，EMC影响等。考虑的因素之中，电气是最基本的，但EMC又是最难摸透的，很多项目的进展瓶颈就在于EMC问题。本文从22个方向给大家分享一下PCB布板与EMC的
2023-06-25 11:48
在PCB设计中，QFN封装的器件通常使用微带线从TOP或者BOTTOM层扇出。对于小间距的QFN封装，需要在扇出区域注意微带线之间的距离以及并行走线的长度。
2019-10-04 17:09
本文首先介绍了耐压测试仪原理，其次阐述了耐压测试仪结构组成，最后阐述了耐压测试仪测试时间。
2019-12-19 10:23
耐压测试，俗称Hi-pot测试，在标准中有时称为电气强度测试，是通过对设备施加一个高于其额定值的电压，并维持一定时间来判定设备的绝缘材料和空间距离是否符合要求的测试。
2020-01-23 17:00
本文开始介绍了什么是耐压测试和介绍进行耐压测试的原因以及直流与交流耐压测试的比较，其次介绍了绝缘测试的特性，最后介绍了绝缘和耐压的区别以及区分了
2018-04-03 09:30
传统绕线电感和磁封胶结构电感的磁芯材料是铁氧体（绝缘体），漆包线耐压一般是1KV，所以这些电感的耐压值是比较高的。而我们常规使用环境电感两端出现的电压一般也就几伏或者十几伏，所以耐压自然能满足要求。
2022-03-22 13:36
本文主要介绍了耐压测试仪使用方法及耐压测试仪的选用测试。
2019-12-19 10:04
