随着电子产品迅速向高频化、高速數位化、便携化和多功能化的发展，对PCB 基板的线粗、线隙要求也越來越小，而业界仍基本採用经过图形电镀加工的方法生产基板，因而星点渗镀导致线中间线隙变小甚至短路的问题也
2019-10-03 17:04
渗镀可以是在线路压膜时，干膜和铜箔结合度不佳（这里是干膜问题），经电镀各缸药水后，干膜松动，当在铜缸镀铜时铜缸药水渗入干膜下，导致渗镀。
2019-05-07 17:54
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。
2022-11-22 09:15
化学镀镍-化学镀钯浸金是一种在金属表面形成镍、钯、金等金属层的工艺方法。广泛应用于电子、航空、汽车等领域。本文将对化学镀镍-化学镀钯浸进行详细介绍。 化学镀金材料具有铜
2024-01-17 11:23
镀硬金工艺是在PCB 板表面镀上一层硬度较高的金层。这一工艺的首要目的是增强 PCB 板的电接触性能。
2024-08-13 17:43
镀镍处理工艺步骤 镀镍是一种表面处理技术，用于提高金属零件的耐腐蚀性、耐磨性和装饰性。以下是镀镍的基本工艺步骤： 前处理 ： 除油 ：使用化学或电解除油剂去除金属表面的油脂。 除锈 ：使用酸洗液去除
2024-12-10 14:43
与铜结合不良；若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以控制好曝光能量很重要。
2019-06-13 16:01
化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多，特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。
2019-08-22 09:15
电刷镀又称金属笔镀或快速电镀。借助电化学方法，以浸满镀液的镀笔为阳极，使金属离子在负极（工件）表面上放电结晶，形成金属覆盖层的工艺过程。
2019-06-27 14:43
PCB镀槽溶液的控制主要目的是保持所有化学成分在工艺规定的范围内。因为只有在工艺规定的参数内，才能确保镀层的化学和物理性能。控制所采用的工艺方法有多种类型，其中包括化学分折、物理试验及溶液的酸值测定
2019-06-29 11:04
