化学镍金简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电
2019-06-11 15:23
电镀镍金线路板省镍金工艺方法详细介绍 摘要｜本文旨在为业界介绍一种可节省镍、
2009-12-22 09:25
PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析 本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程：化学镍
2009-11-17 13:59
陶瓷线路板是一种非常常见的电子元件，它广泛应用于高频、高温、高压等特殊环境下。在制造陶瓷线路板时常常使用沉镍金/镍钯金技
2023-04-20 14:45
艺的区别。 金手指板都需要镀金或沉金 沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度
2023-03-17 18:13
化学镍金又称化镍金、沉镍金或者无电
2019-04-29 14:09
电镀镍金板不上锡原因分析，请从以下几方面作检查调整： 1. 电
2006-04-16 21:56
电路板表面的铜被氧化或腐蚀，保证焊接部位的可靠性和电器连接性。ENIG处理过的PCB表面共面性很好，可焊性佳，但工艺过程比较复杂，必须严格控制工艺参数，而且容易产生富磷层和黑焊盘（即
2021-10-12 16:48
，并在 PCB 组装期间用作可焊接表面。有两种主要类型的表面光洁度：有机和金属。这篇文章讨论了一种流行的金属 PCB 表面处理 - 浸金 PCB 。 了解 4
2020-10-17 22:50
这种封孔剂，能与表面金层形成一层膜，修复镀层的缺陷，有效的阻止焊点铜氧化。其保护原理：采用有机长链分子纳米自组装成膜、短链小分子填充镀层的置换间隙微孔,协同增益，最大程度地避免腐蚀性介质的渗入,隔绝
2022-09-23 09:11
