沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
2020-03-10 09:03
现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。
2021-04-23 06:26
PCB板上有绑定IC ，连接LCD的金手指（与LCD用斑马条连接），可以用镀镍工艺吗？
2016-05-23 20:20
1.表面最终涂层：一般我们所说的碰锡板涂层是不是最外面层是锡然后是非电解镍最后是铜。2.PCB在什么样的情况会选择点解镍什么样的情况下选择非电解镍。3.一般
2017-09-07 15:26
请问PCB线路板有哪些电镀工艺？
2019-07-16 15:42
，镀层很平整，可焊性非常好。一般沉金厚度为1-3 Uinch，基本可分为四个阶段去完成：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。然而在制作费用上沉金工艺相比其他
2018-07-30 16:20
连接点上形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法，表面处理的目的是保证PCB良好的可焊性和电气性能。通俗来说就是，我们知道PCB本身的导体是铜，但是铜这个金属如果长期暴露在空气中的话
2022-04-26 10:10
`请问PCB负片工艺的优势有哪些？`
2020-01-09 15:03
。常用处理工艺为喷锡、沉锡、沉金、镀金、OSP。如果对平整度有要求的话尽量用沉金工艺。环保角度为有铅和无铅两种工艺。
2017-08-17 09:47
在画pcb库时硬件手册给了Package Dimensions和PCB Lay-out Diagram 应该看哪个给的参数
2018-02-27 11:34
