化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Electroless Nickel Immersion Gold）又称为沉镍浸金。本文主要介绍
2018-05-03 14:50
印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍，然后化学
2009-10-17 14:55
65x45mm，A级PCB，沉金工艺，采用B2B板对板接口，稳固可靠
2023-03-28 13:02
镍钯金工艺（ENEPIG）与其他表面工艺相比有如下优点： 1. 预防 ““黑镍问题” 的发生，防止置换金攻击镍的腐蚀现象
2024-05-21 14:09
电镀镍金线路板省镍金工艺方法详细介绍 摘要｜本文旨在为业界介绍一种可节省镍、金用量的电镍、金线路板的
2009-12-22 09:25
挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究
2017-01-22 20:56
3 化学镀镍金工艺流程作为化学镀镍金流程，只要具备以下6个工作站就可满足
2006-04-16 22:00
探讨印制电路板用化学镀镍金工艺
2016-06-15 15:53
一、 工艺简介 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油
2010-09-20 20:50
氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低应力
2011-12-22 08:43
