PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析 本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程：化学镍
2009-11-17 13:59
首先需要说明的是，盎司（OZ）本身是一个重量单位。盎司和克（g）的换算公式为：1OZ 28.35g。 在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度
2018-09-28 09:15
化学镍金简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电
2019-06-11 15:23
引线键合到镀层上。与ENIG（化学镀镍/化学镀金）类似，金的最外层非常薄。金层柔软，如同在ENIG中一样，因此过度的机械损伤或深度划痕可能会暴露出钯层。 Ni 的沉积厚度
2024-01-17 11:23
镍腐蚀是指发生在化学镍金的化镍、沉金过程中发生的金对
2021-10-15 16:32
PCB对非电解镍涂层的要求 非电解镍涂层应该完成几个功能： 金沉淀的表面 电路的最
2009-11-17 09:09
（ENEPIG） 工艺流程 化学镍钯金工艺包括以下几个步骤： 除油→微蚀→预浸→活化→沉镍→沉钯→沉金→沉金→烘干 每个步骤之间都会有多级水洗进行处理。 特点 优点：应
2024-12-25 17:29
化学镍金又称化镍金、沉镍金或者无电
2019-04-29 14:09
化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Electroless Nick
2018-05-03 14:50
Electroless Nickel/Immersion Gold，简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电镍
2021-10-12 16:48
