氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低应力
2011-12-22 08:43
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:08 编辑 PCB对非电解镍涂层的要求非电解镍涂层应该完成几个功能： 金沉淀的表面 电路的最终目的是在PCB
2013-09-27 15:44
非电解镍涂层应该完成几个功能： 金沉淀的表面 电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，这个焊接的连接用当今的弱助焊剂是不会
2018-09-10 16:37
PCB板上有绑定IC ，连接LCD的金手指（与LCD用斑马条连接），可以用镀镍工艺吗？
2016-05-23 20:20
和镍，但它可以长时间、稳定地提供优良的屏蔽效能。本文介绍了电化腐蚀的机理，并分析了衬垫材料的选择对电化腐蚀的影响。[hide][/hide][此贴子已经被作者于2009-10-12 8:21:10编辑过]
2009-10-12 08:20
作用与特性 在PCB上，镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，同时，对于一些单面印制板，镍也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金
2019-11-20 10:47
1、作用与特性 PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如
2018-09-11 15:19
使用安芯一号SLH89F5162作为系统主控芯片测量腐蚀溶液的温度，通过控制加热棒的开关实现对腐蚀溶液温度的自动控制，同时通过PWM实现对供氧机的功率的控制，从而控制腐蚀液中的氧气含量，以实现最快
2013-10-19 21:54
pcb多层板镀镍金板原因分析 1、和虚假的镀金层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。 2、化学镀镍或
2017-09-08 15:13
，与ENIG的不同之处在于，钯层用作电阻层，可阻止镍氧化和扩散到铜层。与其他类型的表面成型相比，ENIG和ENEPIG可为PCB提供最高的可焊性，但成本要高得多。ENIG和ENEPIG的制造工艺之间的差异可以
2023-04-24 16:07
