连接器镀镍&镀金的优点与缺点镀镍的优点和缺点是什么? 镀金的优点和缺点是什么? 在贴PCB
2023-02-22 21:55
pcb多层板镀镍金板原因分析 1、和虚假的镀金层,和镍层水洗时间太长或氧
2017-09-08 15:13
PCB板上有绑定IC ，连接LCD的金手指（与LCD用斑马条连接），可以用镀镍工艺吗？
2016-05-23 20:20
氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。
2011-12-22 08:43
什么是PCB阻焊？ PCB阻焊，也叫
2023-03-31 15:13
）制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜； ③ 有印
2023-10-24 18:49
使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜； ③ 有印阻
2023-10-27 11:25
使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜； ③ 有印阻
2023-10-27 11:23
金（7~11min）3.1 安美特（Atotech）公司的化学镀镍金Aurotech工艺流程Aurotech 是安美特公司开发的化学镀镍/金制程的商品名称。适用于制作
2015-04-10 20:49
字符→外形加工→测试→检验。详解PCB线路板多种不同工艺流程3.双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀
2017-06-21 15:28
