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  • PCB的焊盘润湿性不良的分析过程

    所送检的PCBA样品经电性能测试发现其BGA部位可能有焊接不良(怀疑虚焊)存在,现需分析该问题是该PCBA在SMT制程中造成或是PCB的(即上锡不良)原因。一件PCBA样品与所用的3件

    2020-10-27 15:56

  • PCB电路板镀层不良的原因盘点

    本文主要详细介绍了PCB电路板镀层不良的原因,分别是针孔、麻点、气流条纹、掩镀(露底)、镀层脆性。

    2019-04-26 16:32

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    2019-10-10 14:42

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    2019-04-26 14:03

  • 印制电路板镀锡方法

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    2019-06-10 16:00

  • 镀锡与镀镍与镀银区分标准

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    2023-08-30 10:11

  • 铜线镀锡的原因及生产工艺流程介绍

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    2019-04-26 13:39

  • 常见的pcb加工的焊接不良有哪些呢?

    工艺上:预热温度低(焊剂溶剂未完全挥发);走板速度快,未达到预热效果;链条倾角不好,锡液与pcb间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;手浸锡时操作不当;工作环境潮湿;

    2019-06-05 11:45

  • PCB通孔不良案例分析

    小结:NG孔进行断面金相观察,发现5个孔中有3个出现孔无铜现象,位置均在孔内,镍层始终包住镀铜,铜层消失位置平滑无尖锐角,未发现腐蚀现象。

    2023-10-19 11:31

  • 解析PCB喷锡与化锡的区别

    PCB喷锡板的成本相对低一点,因为它只是在焊盘上面PCB喷锡,而镀锡他是包括线路也有锡。

    2019-01-10 15:37