今天将为大家介绍有关PCB的小知识。如PCB不同的颜色是否对其性能产生影响，PCB上镀金与镀银是否有差别，下
2019-02-16 10:14
本文开始介绍了多层电路板的概念和多层线路板的优缺点，其次阐述了多层pcb线路板与双面板区别，最后详细介绍了多层电路板pcb的工序流程。
2018-03-11 10:52
PCB表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小。在上文中，我们知道PCB中使用的铜极易被氧化，因此刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空气中的就是焊盘上的铜了。
2018-05-23 17:21
pcb软板和硬板的区别在哪里？本文介绍了PCB印制电路板生产过程，FPC软性电路板分类以及PCB软硬复合板的优缺点。通过比较分析
2017-12-21 11:41
铜的化学性质虽 然不如铝、铁、镁等活泼，但在有水的条件下，纯铜和氧气接触极易被氧化；因为空气中存在氧气和水蒸气，所以纯铜表面在和空气接触后很快 会发生氧化反应。由于PCB中铜层的厚度很薄，因此氧化后的铜将成为电的不良导体，会极大地损害整个PCB的电气性能。
2020-01-29 16:37
在PCB的生产中，铜层无论采用加成法还是减成法制造，最后都会得到光滑无保护的表面。铜的化学性质虽然不如铝、铁、镁等活泼，但在有水的条件下，纯铜和氧气接触极易被氧化；因为空气中存在氧气和水蒸气，所以纯铜表面在和空气接触后很快会发生氧化反应。
2019-10-28 15:15
PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。
2019-04-17 16:23
晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序
2017-12-20 10:46
