PCB镀铜中氯离子消耗过大原因解析 本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。 维库最
2009-11-18 14:23
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 编辑 PCB镀铜中氯离子消耗过大原因的分析本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析
2013-11-06 11:12
初学ad，画板子要镀铜，但不知道镀铜有什么规则，求详细的学习资料，感激不尽……
2019-05-07 06:36
镀铜时线路板板面的低电流区出现“无光泽”现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层“无光泽”现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围，板面镀层光亮。
2023-10-11 15:04
本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。 目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜
2018-11-22 17:15
镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围，板面镀层光亮。如果要通过添加大量盐酸来解决低电流密度区镀层"无光泽"现象，就不一定是氯离子浓度太低而造成的，需分析其真正的原因。
2018-07-06 09:50
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能。
2019-08-23 08:52
在 PCB设计 过程中，一些工程师不想为了节省时间而在底层的整个表面上铺设铜。这是正确的吗？ PCB 是否必须 镀铜 ？ 首先，我们需要明确一点：最底层的铜镀层对 PCB
2020-09-01 11:12
打造优质的印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子制造业的关键环节之一。其中，一项不容忽视的步骤是底层镀铜，这个过程能够为PCB赋予多种重要的属性。本文将探讨底层
2023-07-12 09:46 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
PCB线路板电镀铜工艺简析 一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程：
2009-11-17 14:01
