研磨、CP、FIB、Dual beam。相对来说，研磨具有一定的缺点是：研磨会产生应力，可能会认为破坏了芯片金属具有延展性，长度等数据会有发生变化，机器无应力认为损害。研磨：1小时
2021-07-02 15:26
`请问PCB负片工艺为何不适合做金属化半孔？`
2020-02-26 16:42
关于PCB电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
2021-04-26 06:19
`请问PCB板表面为什么要涂覆层？`
2020-01-08 15:51
刚接触试着制作PCB板，想请教高手制作PCB板时有什么技巧可用。
2017-07-18 18:28
本帖最后由 半夜梦遗 于 2017-2-13 20:40 编辑 请问PCB板，原理图画好，PCB板封装设计好，并且布好线，还要设计PCB覆铜吗？一直不理解
2017-02-13 20:05
初学ad，画板子要镀铜，但不知道镀铜有什么规则，求详细的学习资料，感激不尽……
2019-05-07 06:36
各位大佬：想咨询国内是否有如下这样的工艺：多层PCB/FPC，top层的走线铜，不同的回路，铜厚不一样。我的理解在理论上是可行的，先使用全板铜蚀刻后得到不同的回路，然后
2022-11-22 14:45
随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为孔金属化的致命杀手。
2019-10-28 09:11
PCB覆铜都有哪些地方可以覆铜，哪些地方不能覆铜，有没有人又相关的教程，或指点一下，谢谢。
2012-09-12 18:46
