镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀铜
2022-06-10 15:53
PCB线路板电镀铜工艺简析一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗
2013-10-29 11:27
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀铜
2022-06-10 15:55
只讨论PCB板与设备外壳的接地问题，不谈PCB板本身内部的接地。1. 如果设备外壳没有良好接大地，则PCB板本身也不必与
2019-06-03 06:56
描述使用PCB方式的Arduino TTN LoRa节点设备这是一个视频，描述了如何使用带有#DHT22、#RFM95W 的#Arduino mini Pro 和使用#PCBWay 创建的完美PCB
2022-06-23 07:35
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀铜
2022-06-10 16:05
白线连接了，即布线完成。注意：在PCB图层走线要选择最后要给板子镀上一层铜（在bottomlayer镀铜）镀铜的作用：镀铜主要是线太细了，在后面制版的过程中铜线被溶液腐
2019-07-09 07:11
金百泽技术团队总结了提高PCB设备可靠性的技术措施：方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手，具体措施如下： （1）简化方案设计。方案设计时，在确保设备满足技术
2014-10-20 15:09
。当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。拼板可以提高生产效率，双面全表面组装时，可采用双数拼板、正反面各半、两面图形完全相同的设计。这种设计可以采用同一块模板，节省生产准备时间，提高生产效率和设备利用率。
2017-12-25 16:04
PCB电路板是作为电器系统元件连接整齐的基础！！！下面分享我这次制作一块双面PCB的全过程，只是制板全过程，有软件部分与硬件部分，但PCB设计部分就省略。先列一下流程，这个只能是小批量制作哦！！！再
2014-11-18 17:19
